Garantimos a proteção de nossos clientes, implementando um meticuloso processo de seleção de fornecedores e realizando avaliações contínuas. Todos os componentes que oferecemos passam por rigorosos procedimentos de teste conduzidos por engenheiros elétricos qualificados. Nossa equipe dedicada de Controle de Qualidade (CQ) monitora e gerencia de perto a qualidade durante todo o processo, incluindo inspeções de recebimento, armazenamento e entrega.
① Inspeção Visual:
Empregamos um microscópio estereoscópico para realizar uma inspeção visual abrangente de 360° dos componentes. A inspeção se concentra em vários aspectos, como embalagem do produto, tipo de chip, data, lote, condição de impressão e embalagem, disposição dos pinos e revestimento da caixa. Essa inspeção visual nos permite avaliar rapidamente se os componentes atendem aos requisitos estabelecidos pelos fabricantes da marca original, cumprem os padrões antiestáticos e de umidade e determinam se são novos ou recondicionados.
② Teste de soldabilidade:
Embora o teste de soldabilidade não sirva como um método de detecção de falsificação, pois a oxidação ocorre naturalmente, é crucial para garantir a funcionalidade, especialmente em climas quentes e úmidos como o sudeste da Ásia e os estados do sul da América do Norte. Aderimos ao padrão J-STD-002, que define os métodos de teste e os critérios de aceitação/rejeição para dispositivos passantes, montagem em superfície e BGA. Para dispositivos de montagem em superfície não BGA, empregamos o método dip-and-look e, para dispositivos BGA, incorporamos recentemente o"teste de placa cerâmica"na nossa gama de serviços. Recomendamos submeter os componentes a testes de soldabilidade se forem entregues em embalagens inadequadas, tiverem mais de um ano de idade, mesmo que a embalagem seja aceitável, ou apresentarem contaminação por pinos.
③ Raio X:
Por meio da inspeção por raio-X, realizamos uma observação interna abrangente de 360° dos componentes para determinar sua estrutura interna e o status da conexão do pacote. Isso nos permite identificar problemas como amostras iguais ou misturadas (Mixed-Up) e verificar sua conformidade com as especificações fornecidas na folha de dados. Ao examinar o status da conexão do pacote, podemos obter informações sobre o relacionamento do chip e do pacote.
④ Teste funcional/de programação:
Usando a folha de dados oficial como referência, projetamos projetos de teste, desenvolvemos placas de teste, construímos plataformas de teste e escrevemos programas de teste para realizar testes funcionais de vários CIs. Nosso teste de função de chip profissional e preciso ajuda a determinar se os ICs atendem aos padrões exigidos. Estamos equipados para testar uma ampla gama de tipos de IC, incluindo dispositivos lógicos, dispositivos analógicos, ICs de alta frequência, ICs de potência, vários amplificadores e ICs de gerenciamento de energia. Os tipos de pacote que cobrimos incluem DIP, SOP, SSOP, BGA, SOT, TO-220, QFN, QFP e muito mais. Nosso equipamento de programação suporta a detecção de 47.000 modelos de IC de 208 fabricantes. Nossas ofertas incluem EPROM, EEPROM paralela e serial, FPGA, PROM serial de configuração, flash, BPROM, NOVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, microcontrolador, MCU e detecção de dispositivo lógico padrão.